博通定制芯片的增长，能留下多少现金

设计一颗定制加速器，需要和客户提前确定工作负载、内存接口及互连方式，再完成流片与验证。这有利于厂商跟随同一客户走过几代产品，也意味着少数客户的部署时间表会穿透到季度收入。交换芯片还能受益于不同计算平台扩建，增长来源比只押注一种加速器更分散。[1][2]

半导体收入208.39亿美元，增长127%，基础软件87.52亿，增长29%。软件的作用在这里很具体：AI客户延迟接货时，虚拟化与基础设施软件续约还可以贡献收入。相应风险在于客户缩减订阅规模或更换平台。软件收入本季也在增长，我会继续看续约后的合同金额与未来收入可见度。[1][2]

公司将于12月9日公布第四财季和全年结果。现有指引为第四财季收入约348亿美元，其中AI半导体约217亿。与本季相比，集团增加约52.1亿，AI一项就增加约50亿。余下业务按这个近似算法只多2亿出头。结果会受四舍五入和交付时点影响，但足以说明谁在承担增长任务。[1][7]

判断客户资本开支，还要问钱花在哪个环节。拿到机房用地、订下电力、把加速器订单给到供应商和真正完成交付，有不同的时间点。我的上行情景需要连续多个项目从设计进入量产。若某个大客户推迟部署，交换业务和订阅收入可以缓冲利润，较难在同一季填满上述差额。

第三财季GAAP营业利润159.55亿美元，调整后200.95亿。约41.4亿的差额包括收购相关摊销及股权激励等。摊销来自过去支付的买价，股份奖励则可能摊薄现有股东。一概按调整后利润给高倍数，会高估能分给一股普通股的收益。我更看重每股利润与实际流通股数一起变化。[1][2]

第三季经营现金约142亿美元，资本支出约5亿，公司自由现金约137亿。设计和软件为主的生意，能把重资产制造支出留在供应链另一端。代价是先进制程和封装能力受合作伙伴约束，缺货时再好的设计也要排产。[1][2]

前三季经营现金329.50亿美元、购置长期资产10.13亿，简化剩余现金约319.37亿。同期股息92.81亿、回购84.50亿，股份激励费用约62.87亿。股权激励已经在经营现金流中加回，回购却要用真钱。回购能否抵消稀释，比回购的名义规模更值得追踪。[2][3]

11月11日收盘345.22美元，当日上涨3.99%，近五个交易日上涨6.06%。20日、60日、120日均线分别为329.04、348.81、373.14美元。当日成交量为此前20个交易日日均量的1.31倍。[4][5]

收盘已回到20日线之上，离60日线仍有距离。近期356.85美元一带有过卖盘。我会观察放量穿过这一带后能否守住，尤其是在客户传来新订单之前。若重新跌破329美元，前一周的强势更像估值修复，289.77美元附近才是近月曾实际成交过的低位。[4][5]

我给2027财年正常化每股盈利12.50至15.50美元的基准。中点14美元比本季GAAP盈利直接年化的10.72美元高约31%，也略高于把调整后3.32美元乘四的13.28美元。要实现前者，需要扩量、维持利润率并控制稀释；后者则要当心摊销和激励被重复加回。[1]